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“深圳eMMC153 169翻盖弹片转USB测试座”参数说明
| 形状： | 矩形 | 制作工艺： | 注塑 |
| 接触件材质： | 镀金弹片 | 绝缘体材质： | 工程塑料 |
| 针数： | 30PIN | 接口类型： | USB接口 |
| 特性： | 耐磨 | 产量： | 100000 |
“深圳eMMC153 169翻盖弹片转USB测试座”详细介绍
eMMC153翻盖弹片转USB测试座
一产品特点：
※ 支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试；
※同时兼容153-FBGA 169-FBGA；
常见IC尺寸：
eMMC153/169:10×11mm，11.5×13mm,11.5×13.5mm,12×16mm,12×18mm,14×18mm
测试寿命远长于国内外的同类产品，理论测试寿命长达10W次；
※弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；
※采用通孔焊接结构保证接触良好，SOCKET与PCBA采用定位孔结合方便更换；
※ 采用翻盖式结构,操作方便简单；
※采用浮板结构,定位精确,取放IC方便，工作效率更高；
※同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等所有同样封装4BIT、8BITeMMC闪存记忆体。
二、测试：
（1）把IC按方向平放入SOCKET内。
（2）直接插电脑上，打开相应的测试软件进行测试。
三、维修与保养
在使用本产品过程中如发现测试性能不稳定，建议用以下方法解决：
a)用气枪把SOCKET座里面杂质清除,使其接触良好;
b)用橡皮胶把SD接口部分金手指擦干净；
c)如发现SOCKET里面弹片有烧坏或者断裂，请购买相应SOCKET更换；
d)用万用表测量核心电压是否有异常，如异常把相应不良料件更换（一般为自恢复保险丝及稳压器损坏），或者更换PCBA板；
e)严禁用天那水、洗板水等有机溶剂浸泡、清洗,以免损坏SOCKET内部结构；
f)长时间不使用时，请用防静电袋密封保存，避免灰尘落入，影响产品测试性能。
