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“BGA高温socket”参数说明
| 形状： | 矩形 | 制作工艺： | 手工 |
| 接触件材质： | 高温工程材料 | 绝缘体材质： | 工程塑料 |
| 针数： | BGA1152 | 接口类型： | ZIF |
| 特性： | 耐高温 | 产量： | 100 |
“BGA高温socket”详细介绍
厂家直供的BGA高温socket
BGA高温socket根据客户的温度要求-65度-175度，socket的规格根据客户的要求来设计制作，厂家直供，一件可订！
BGABGA高温socket产品特点：◆采用手动翻盖式结构，操作方便；
◆上盖的IC压板采用摆动式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
◆探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损坏锡球；
◆高精度的定位槽，保证IC定位精确，测试效率高；
◆测试准确性高，大大减少误判率；
◆采用进口双头针，探针可更换，维修方便，成本低；
◆产品通用程度高，只要换IC限位框，即可测试所有内存IC（宽度≤12MM）；
◆有球无球均可测试（只需更换上盖的IC压板）；
◆测试寿命长，有效测试10万次以上；
◆内置4个EEPROM，通过一个4位开关切换，可存储4组SPD，方便测试，节约时间；
◆绝缘材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK；
◆测试频率可达9.3GHz；
◆可以免费提供相关的技术支持。
温度-65度-175度
BGA高温socket可根据客户的要求制作成常温测试socket，也可做成成品治具的形式
BGA高温socket根据客户的温度要求-65度-175度，socket的规格根据客户的要求来设计制作，厂家直供，一件可订！
BGABGA高温socket产品特点：◆采用手动翻盖式结构，操作方便；
◆上盖的IC压板采用摆动式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
◆探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损坏锡球；
◆高精度的定位槽，保证IC定位精确，测试效率高；
◆测试准确性高，大大减少误判率；
◆采用进口双头针，探针可更换，维修方便，成本低；
◆产品通用程度高，只要换IC限位框，即可测试所有内存IC（宽度≤12MM）；
◆有球无球均可测试（只需更换上盖的IC压板）；
◆测试寿命长，有效测试10万次以上；
◆内置4个EEPROM，通过一个4位开关切换，可存储4组SPD，方便测试，节约时间；
◆绝缘材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK；
◆测试频率可达9.3GHz；
◆可以免费提供相关的技术支持。
温度-65度-175度
BGA高温socket可根据客户的要求制作成常温测试socket，也可做成成品治具的形式
