“鼎华bga返修台DH-A01红外焊台”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | ce |
品牌: | 鼎华 | 升温时间: | 5(s)以下 |
温度调节范围: | 100-400 | 加工定制: | 是 |
焊台种类: | 拆焊台 | 适用范围: | 电子产品焊接 |
输入电压: | AC220V±10% | 外形尺寸: | L320×W370×H420 mm |
重量: | 15KG | 型号: | DH-A01 |
规格: | 51*41*50 | 商标: | 鼎华 |
包装: | 木箱 |
“鼎华bga返修台DH-A01红外焊台”详细介绍
鼎华BGA返修台厂家直销,欢迎来电垂询了解
本机采用两温区设计,上部热风加热,下部红外加热,上下温区独立控温,配置高精度温控仪表,可同时设置8段升降温,能同时储存10组温度设定。
进口发热芯,并采用涡轮处理使出风均匀确保芯片四角焊锡同时融化,温度精准,不烤坏芯片,使用寿命超长,三年免费包换 钛合金材料热风嘴,不生锈、不变形不变色。回流槽设计,当温度过高时温度回流,保证温度过高时不会爆桥,同时不会损坏周边元器件 使用国际品牌元器件结构件,欧姆龙继电器、公牛插座、德国按钮。
控制面板为正规品牌元器件,质量安全有保障。
支撑架全采用进口型材,实材实料。横杆支架使用16mm镀铬棒,机身非常稳固厚实。
控温精度:我们的PID值运转一个周期的频率在10多个毫秒左右。而同行的一个PID值的一个运转周期在40-60个毫秒之间。它抓取的屏幕越快,它的控温就越精准。 专为个体返修定制,高性能、高性价比 软件监控温区,返修芯片成功率99%以上!机器性能稳定操作简单方便易学。 国内BGA返修台行业领先者,BGA返修台设计贴心 制造精心。 科技保证品质 服务完善产品
本机采用两温区设计,上部热风加热,下部红外加热,上下温区独立控温,配置高精度温控仪表,可同时设置8段升降温,能同时储存10组温度设定。
进口发热芯,并采用涡轮处理使出风均匀确保芯片四角焊锡同时融化,温度精准,不烤坏芯片,使用寿命超长,三年免费包换 钛合金材料热风嘴,不生锈、不变形不变色。回流槽设计,当温度过高时温度回流,保证温度过高时不会爆桥,同时不会损坏周边元器件 使用国际品牌元器件结构件,欧姆龙继电器、公牛插座、德国按钮。
控制面板为正规品牌元器件,质量安全有保障。
支撑架全采用进口型材,实材实料。横杆支架使用16mm镀铬棒,机身非常稳固厚实。
控温精度:我们的PID值运转一个周期的频率在10多个毫秒左右。而同行的一个PID值的一个运转周期在40-60个毫秒之间。它抓取的屏幕越快,它的控温就越精准。 专为个体返修定制,高性能、高性价比 软件监控温区,返修芯片成功率99%以上!机器性能稳定操作简单方便易学。 国内BGA返修台行业领先者,BGA返修台设计贴心 制造精心。 科技保证品质 服务完善产品
“鼎华bga返修台DH-A01红外焊台”其他说明
总功率 | Total Power | 2600W |
上部加热功率 | Top heater | 800W |
下部加热功率 | Bottom heater | 1800W |
电源 | power | AC220V±10% 50/60Hz |
外形尺寸 | Dimensions | L320×W370×H420 mm |
定位方式 | Positioning | V字形卡槽,移动支架、万能夹具 |
温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop) |
温度控制精度 | Temp accuracy | ±2度 |
PCB尺寸 | PCB size | Max 355mmx280mm Min20mmx20mm |
适用芯片 | BGA chip | 5*5~55*55 |
适用最小芯片间距 | Minimum chip spacing | 0.15mm |
机器重量 | Net weight | 约15KG |