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鼎华bga返修台DH-A01红外焊台

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-09-20 03:33
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“鼎华bga返修台DH-A01红外焊台”参数说明

是否有现货: 认证: ce
品牌: 鼎华 升温时间: 5(s)以下
温度调节范围: 100-400 加工定制:
焊台种类: 拆焊台 适用范围: 电子产品焊接
输入电压: AC220V±10% 外形尺寸: L320×W370×H420 mm
重量: 15KG 型号: DH-A01
规格: 51*41*50 商标: 鼎华
包装: 木箱

“鼎华bga返修台DH-A01红外焊台”详细介绍

鼎华BGA返修台厂家直销,欢迎来电垂了解

本机采用两温区设计,上部热风加热,下部红外加热,上下温区独立控温,配置高精度温控仪表,可同时设置8段升降温,能同时储存10组温度设定。
进口发热芯,并采用涡轮处理使出风均匀确保芯片四角焊锡同时融化,温度精准,不烤坏芯片,使用寿命超长,三年免费包换 钛合金材料热风嘴,不生锈、不变形不变色。回流槽设计,当温度过高时温度回流,保证温度过高时不会爆桥,同时不会损坏周边元器件 使用国际品牌元器件结构件,欧姆龙继电器、公牛插座、德国按钮。
控制面板为正规品牌元器件,质量安全有保障。
支撑架全采用进口型材,实材实料。横杆支架使用16mm镀铬棒,机身非常稳固厚实。
控温精度:我们的PID值运转一个周期的频率在10多个毫秒左右。而同行的一个PID值的一个运转周期在40-60个毫秒之间。它抓取的屏幕越快,它的控温就越精准。 专为个体返修定制,高性能、高性价比 软件监控温区,返修芯片成功率99%以上!机器性能稳定操作简单方便易学。 国内BGA返修台行业领先者,BGA返修台设计贴心 制造精心。 科技保证品质 服务完善产品

“鼎华bga返修台DH-A01红外焊台”其他说明

总功率 Total Power 2600W
上部加热功率 Top heater 800W
下部加热功率 Bottom heater 1800W
电源 power AC220V±10%     50/60Hz     
外形尺寸 Dimensions L320×W370×H420 mm
定位方式 Positioning V字形卡槽,移动支架、万能夹具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)
温度控制精度 Temp accuracy ±2度
PCB尺寸 PCB size Max 355mmx280mm  Min20mmx20mm
适用芯片 BGA chip 5*5~55*55
适用最小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm
机器重量 Net weight 约15KG

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