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鼎华BGA返修台DH-5860

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-12-28 22:08
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“鼎华BGA返修台DH-5860”参数说明

是否有现货: 认证: ccc
品牌: 鼎华科技 升温时间: 5(s)以下
温度调节范围: 100-400 加工定制:
焊台种类: 无铅焊台 适用范围: 电子产品焊接
输入电压: 220v 外形尺寸: L500×W600×H700 mm
重量: 48kg 型号: DH-5860
商标: 鼎华科技 包装: 木箱

“鼎华BGA返修台DH-5860”详细介绍


产品参数

总功率 Total Power 5200W
上部加热功率 Top heater 1200W
下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类P板)
电源 power AC220V±10     50Hz
外形尺寸 Dimensions L500×W600×H700 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop
温度控制精度 Temp accuracy ±2
PCB尺寸 PCBsize Max 500×400 mm Min 20×20mm
适用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm
适用最小芯片间距 Minimumchip spacing 0.15mm
外置测温端口 External Temperature Sensor 1个,可扩展(optional
机器重量 Net weight 48kg
产品描述:
嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,CPU中央处理器控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。
高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合CPU中央处理器和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
l 配有微风调节功能,对任何大小的芯片都适用;
l 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB
板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
l 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上可进行曲线分析、设定和修正三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,
升温更均匀,温度更准确;
采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;
l 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10
秒以声控方式警示作业人员作相关准备上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!
具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间.
l 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

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