“HT-R690 光学对位BGA返修台”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | CE |
品牌: | HONTON | 自动化程度: | 半自动 |
是否加工定制: | 是 | 电流: | 直流 |
型号: | HT-R690 | 规格: | HT-R690 |
商标: | HONTON | 包装: | 木箱装 |
产量: | 300 |
“HT-R690 光学对位BGA返修台”详细介绍
HT-R690 BGA返修台技术参数:
1 |
总 功 率 |
4300W |
2 |
上部加热功率 |
800W (第一温区) |
3 |
下部加热功率 |
800W (第二温区) |
4 |
第 三 温 区 |
2700W (左右红外发热板可独立控制) |
5 |
电 源 |
AC 220V±10 50/60Hz |
6 |
电 气 选 材 |
大连理工控温系统 |
7 |
外 形 尺 寸 |
600×640×850mm |
8 |
温 度 控 制 |
K型热电偶闭环控制 |
9 |
定 位 方 式 |
V型卡槽, 配万能夹具 |
9 |
P C B 尺 寸 |
Max 430×400mm; Min50×50mm |
10 |
适 用 芯 片 |
1×1 ~ 80×80mm |
11 |
外 置测温口 |
1个 |
12 |
机 器 重 量 |
58kg |
◆ 独立的三温区控温系统
HT-R690可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热,再辅以大面积红外加热,能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉,通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体,并自由组合上下发热体能量,使得对双层BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
◆ 精准的光学对位系统
HT-R690的光学对位系统图像清晰,最大可放大至元器件的200倍,贴 装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能,配置 12″高清液晶显示器。
◆ 多功能人性化的操作系统
HT-R690采用触摸屏人机界面,K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计,具有焊接和拆焊功能。同时温度可设置6段升温和6段恒温控制,并储存N组温度设定参数,随时可根据不同BGA进行调用。
◆ 优越的安全保护功能
HT-R690设计了焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。