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工厂直销 三温区拆焊台 BGA返修台HT-650B 焊台

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有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-12-21 00:29
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“工厂直销 三温区拆焊台 BGA返修台HT-650B 焊台”参数说明

类型: 成套加热设备 用途: 电子
材质: 陶瓷 型号: HT-650B
商标: HONTON 包装: 木箱装
产量: 130台/月

“工厂直销 三温区拆焊台 BGA返修台HT-650B 焊台”详细介绍

  

技术参数:
  总功率:4600W
  上部加热功率:800W
  下部加热功率:第二温区800W
  第三温区(左、中、右)共3000W(可独立控制)
  红外发热面积:长340*宽248
  电源:单相220V/230V 50/60Hz

  外形尺寸:长640*宽630*高550
  定位方式:V字型卡槽PCB定位
  温度控制:高精度K型热电偶
  最大PCB尺寸:400*450mm
  机器重量:45kg

  特点:
  1、该机采用三个温区独立控制,温度控制更准确。
  2、第一温区。第二温区均可设置8段升(降)温+8段恒温控制,可同时储存10组温度曲线。
  3、第三温区采用远红外发热板预热,独立控温,保证在焊接过程中PCB板能全面预热。
  4、选用高精度K型热电偶闭环控制,实现对温度的精密检测。
  5、BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。
  6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。

  7、PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
  8、该机具有电脑通迅功能,内置PC串口,外置测温接口,可实现电脑控制。
  9、对于大热容量的PCB及其他高温要求,无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。
  10、热风咀可360度任意旋转,易于更换。配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做。
  适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修,以及手机主板等微小型芯片的维修。

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