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“金锡焊片”参数说明
| 加工定制： | 是 |
“金锡焊片”详细介绍
栢林材料提供各种金共晶合金焊料，如金锡焊片（Au80Sn20），金锗焊片（Au88Ge12），金硅焊片（Au97Si3），金铜焊片（Au80Cu20），成分准，熔点误差小，价格最优。
金锡焊片（Au80Sn20）
金锗焊片（Au88Ge12）
金硅焊片（Au97Si3）
金锡焊片--Au80Sn20预成型焊片：
金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军用/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料，具有抗氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军用电子的焊接。Au80Sn20主要性能如下表：
材料
固相线
（°C）
液相线
（°C）
推荐焊接温度
（°C）
密度
（g/cm3）
拉伸强度
（MPa）
热导率
（w/m×°C）
热膨胀系数
（×10-6/°C）
Au80Sn20
280
280
>320
14.51
276
57
16
由于Au80Sn20是共晶组织，液相线和固相线重合于一点280°C.由其相图可以观察到，成分的细微变化将引起熔点的飘移，从而影响焊接工艺和质量。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。
栢林材料能够为客户提供不同形状的Au80Sn20焊带和预成型焊片（垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型），产品参数如下表：
Au80Sn20预成型焊片参数
Au80Sn20杂质水平
熔点漂移
＋/-1°C
焊带最小厚度
0.015mm＋/-0.005mm
预成型焊片最小公差
0.005mm
Au80Sn20预成型焊片存储与包装
存储温度
25＋-3°C
存储湿度
包装形式
可根据客户要求包装
Au80Sn20预成型焊片焊接工艺参数
焊接保护方式
无需助焊剂，可采用还原性气氛保护或真空以得到更好的焊接效果
预热温度
参考栢林推荐温度曲线
预热时间
参考栢林推荐温度曲线
焊接温度
>320°C
焊接时间
参考栢林推荐温度曲线
金锡焊片（Au80Sn20）
金锗焊片（Au88Ge12）
金硅焊片（Au97Si3）
金锡焊片--Au80Sn20预成型焊片：
金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军用/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料，具有抗氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军用电子的焊接。Au80Sn20主要性能如下表：
材料
固相线
（°C）
液相线
（°C）
推荐焊接温度
（°C）
密度
（g/cm3）
拉伸强度
（MPa）
热导率
（w/m×°C）
热膨胀系数
（×10-6/°C）
Au80Sn20
280
280
>320
14.51
276
57
16
由于Au80Sn20是共晶组织，液相线和固相线重合于一点280°C.由其相图可以观察到，成分的细微变化将引起熔点的飘移，从而影响焊接工艺和质量。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。
栢林材料能够为客户提供不同形状的Au80Sn20焊带和预成型焊片（垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型），产品参数如下表：
Au80Sn20预成型焊片参数
Au80Sn20杂质水平
熔点漂移
＋/-1°C
焊带最小厚度
0.015mm＋/-0.005mm
预成型焊片最小公差
0.005mm
Au80Sn20预成型焊片存储与包装
存储温度
25＋-3°C
存储湿度
包装形式
可根据客户要求包装
Au80Sn20预成型焊片焊接工艺参数
焊接保护方式
无需助焊剂，可采用还原性气氛保护或真空以得到更好的焊接效果
预热温度
参考栢林推荐温度曲线
预热时间
参考栢林推荐温度曲线
焊接温度
>320°C
焊接时间
参考栢林推荐温度曲线
