“原装拆机EMMC 8GB内存颗粒 三星KLM8G1WEAA-B001”参数说明
是否有现货: | 是 | 功能结构: | 数/模混合集成电路 |
封装: | BGA | 制作工艺: | 半导体集成电路 |
导电类型: | 双极型 | 外形: | 扁平型 |
集成度高低: | 为小规模集成电路 | 应用领域: | 标准通用 |
型号: | KLM8G1WEAA-B001 | 规格: | 11.5*13mm |
产量: | 88888 |
“原装拆机EMMC 8GB内存颗粒 三星KLM8G1WEAA-B001”详细介绍
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品牌(原装拆机):三星 型号:KLM8G1WEAA-B001
容量:8GB 尺寸:11.5*13 脚位:153球
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由于是原装折机IC颗粒,批次不同,可能略有不同,但是品牌和型号是一样的!
品牌(原装拆机):三星 型号:KLM8G1WEAA-B001
容量:8GB 尺寸:11.5*13 脚位:153球
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由于是原装折机IC颗粒,批次不同,可能略有不同,但是品牌和型号是一样的!