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“半导体保护膜/切割膜/UV膜可加工模切冲型”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS/MSDS/CTI |
| 加工定制： | 是 | 材质： | PO PET |
| 厚度： | 0.07-0.17 | 适用范围： | 制程保护 表面保护 切割保护 |
| 用途： | 玻璃 晶圆 芯片 电路板 切割 | 型号： | CF2230 |
| 规格： | 1220mm*100m/200m | 商标： | 常丰 |
| 包装： | 纸箱 | 12： | 18 |
| 产量： | 1000000 |
“半导体保护膜/切割膜/UV膜可加工模切冲型”详细介绍
我司专业生产销售进口UV膜替代品，在台湾有自己生产厂家，自主研发，为许多客户提供UV膜解决方案，有很多客户反应优良，完全可以做到国外产品的替代，并且价格是进口的一半具有很大价格优势，为客户节省成本。具体参数如下：
基材材质：PO、PET
颜色：透明、乳白、蓝色
总厚度：0.07mm-0.203MM (可根据客户要求定做)
胶层厚度：0.02mm
贴玻璃粘着力/UV前180度剥离力：1000-1400克（9.8N/in）
贴玻璃过UV后粘着力/UV后180剥离力：2-5克(0.02N/in)
残胶状况：无残胶
耐热性：-10℃*2hr/80℃*2hr
适应温度℃：-10 ～ 80
标准尺寸（宽mm）：230mm、300mm、980mm、1220mm
标准长度：100m/200m
UV硬化型BG用表面保护胶带系列, 是可以在背景工程中确实保护晶圆表面不受研磨碎屑, 水分侵入, 防止晶圆表面污染的硬化型BG用表面保护胶带。胶带剥离时,是先以紫外线照射晶圆,降低其黏着力后, 再加压晶圆来进行胶带的剥离, 亦适用于大尺寸及薄型晶圆的处理。
厚度：(thicjness) 0.12mm 0.17mm
基材（base material) pvc po
uv固化晶圆切割保护膜（胶带）的特点就是在uv固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度（可以达到惊人的1500g，2000g gf/25mm）但是在uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g和20g
还有一个特点就是具有极强的延展性（elongation%）可以达到300 ，600
以上特点使得adtech的晶圆切割保护胶带：
| 1. | 因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。 |
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| 2. | 因为由紫外线照射能够控制瞬间的黏着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力道正确的捡拾。 |
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| 3. | 没有晶圆表面的金属离子等污染,也没有黏着剂沾染所造成的污染, 更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。 |
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| 4. | 几乎没有因为紫外线照射造成胶带伸缩性不佳的问题, 显示其充分的延展性能够防止芯片因接触而破损。 |
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| 5. | 除了有减少因为高速切割方式切割时胶带断片发生的胶带之外,也有薄型封装用的特殊等级胶带。 |
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| 6. | 黏着加工的环境为洁净度等级100(美规209b)。 |
