通过认证
“笔记本CPU（T5300 SL9WE）”参数说明
| 适用类型： | 笔记本电脑 |
“笔记本CPU（T5300 SL9WE）”详细介绍
Core2 Duo ProcessorT5300 SL9WE 1.73GHZ 2MB 533MHZ 插槽类型：新版Socket478/Socket M 芯片组支持；945芯片组系列
TDP功耗（W）；34W 核心电压（V）；1.0375V-1.3V 工作温度（°C）；100 C 制作工艺（微米）65nm
Core 2 Duo Mobile P8600 SLGFD 2.40GHZ 3MB 1066MHZ 插槽类型：Socket P 芯片组支持：GM45芯片组系列
TDP功耗（W）和核心电压（V）；1-1.25工作温度（°C）105制作工艺（微米）0.045 nm
Core 2 Duo Mobile P8700 SLGE6 2.667GHZ 3MB 1066MHZ 插槽类型：socket 芯片组支持；IntelPM45＋ICH9M芯片组
TDP功耗（W）和核心电压（V）；1.05-1.212工作温度（°C）105制作工艺（微米）0.045nm
Core 2 Duo Mobile T9400 SLB46 2.53GHZ 6MB 1066MHZ 插槽类型：Socket P 芯片组支持：GM45或PM45芯片组系列
TDP功耗（W）和核心电压（V）；0.7V-1.5工作温度（°C）-制作工艺（微米）45nm
Core i3 Mobile I3-350M SLBPK 2.267GHZ 3MB 1333MHZ 插槽类型：Socket 988（PGA988）芯片组支持：PM55芯片组
TDP功耗（W）；35W 核心电压（V）；1-1.275工作温度（°C）；90C 制作工艺（微米）32nm
如有这方面需求或者疑问朋友可随时与我洽谈。
TDP功耗（W）；34W 核心电压（V）；1.0375V-1.3V 工作温度（°C）；100 C 制作工艺（微米）65nm
Core 2 Duo Mobile P8600 SLGFD 2.40GHZ 3MB 1066MHZ 插槽类型：Socket P 芯片组支持：GM45芯片组系列
TDP功耗（W）和核心电压（V）；1-1.25工作温度（°C）105制作工艺（微米）0.045 nm
Core 2 Duo Mobile P8700 SLGE6 2.667GHZ 3MB 1066MHZ 插槽类型：socket 芯片组支持；IntelPM45＋ICH9M芯片组
TDP功耗（W）和核心电压（V）；1.05-1.212工作温度（°C）105制作工艺（微米）0.045nm
Core 2 Duo Mobile T9400 SLB46 2.53GHZ 6MB 1066MHZ 插槽类型：Socket P 芯片组支持：GM45或PM45芯片组系列
TDP功耗（W）和核心电压（V）；0.7V-1.5工作温度（°C）-制作工艺（微米）45nm
Core i3 Mobile I3-350M SLBPK 2.267GHZ 3MB 1333MHZ 插槽类型：Socket 988（PGA988）芯片组支持：PM55芯片组
TDP功耗（W）；35W 核心电压（V）；1-1.275工作温度（°C）；90C 制作工艺（微米）32nm
如有这方面需求或者疑问朋友可随时与我洽谈。
