“强力QLG0307/305高温含银锡膏 smt锡膏无空洞不发干”参数说明
是否有现货: | 否 | 认证: | ROHS |
品牌: | 强力控股/QLG | 粘度: | 500(Pa·S)以下 |
类型: | 无铅 | 颗粒度: | 30~50um |
熔点: | 227 | 清洗角度: | 60-85 |
活性: | 中 | 合金组份: | 锡银铜/SnAgCu |
型号: | QLG-305/0307 | 规格: | 3#/4#粉 |
商标: | QLG | 包装: | 500g/瓶;20瓶/箱 |
产量: | 365500 |
“强力QLG0307/305高温含银锡膏 smt锡膏无空洞不发干”详细介绍
产品特点l
印刷滚动性及漏印性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
l 连续印刷时间长,印刷后数小时基本无塌落,粘度变化小,贴片元件不易产生偏移;
l 具有极佳的焊接性能,在不同部位都能完成良好的润湿;
l 较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能;l 焊接后残留物少、外观透明,绝缘阻抗高,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;
l 具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;
l 可适应PCB特殊镀金材料的焊接,无刺激性气味。
锡膏储存
l 储存温度及期限 锡膏应在5-10℃温度环境下密封储存,有效期一般6个月。采用先进先出的使用原则。
l 开封后锡膏保存 网板上得剩余锡膏必须回收到干净无污染的空瓶密封后单独存放于冷藏库不可和新锡膏混合使用,开封后的锡膏保存期为10天,超过保存期限的应作报废处理,以保证产品质量。
印刷滚动性及漏印性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
l 连续印刷时间长,印刷后数小时基本无塌落,粘度变化小,贴片元件不易产生偏移;
l 具有极佳的焊接性能,在不同部位都能完成良好的润湿;
l 较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能;l 焊接后残留物少、外观透明,绝缘阻抗高,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;
l 具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;
l 可适应PCB特殊镀金材料的焊接,无刺激性气味。
锡膏储存
l 储存温度及期限 锡膏应在5-10℃温度环境下密封储存,有效期一般6个月。采用先进先出的使用原则。
l 开封后锡膏保存 网板上得剩余锡膏必须回收到干净无污染的空瓶密封后单独存放于冷藏库不可和新锡膏混合使用,开封后的锡膏保存期为10天,超过保存期限的应作报废处理,以保证产品质量。