“TF(MICRO SD)+SIM +SIM 4.6H 上下3层同向插卡3合1脚向内焊卡座”参数说明
是否有现货: | 否 | 应用: | 通讯 |
类型: | SD/MMC/MS三合一卡座 | 安装方式: | 自弹式 |
品牌: | HOAUC | 型号: | HYC01--3IN124-460 |
规格: | 3合1脚向内焊卡座 | 商标: | HOAUC |
包装: | 编带 | 产量: | 10000 |
“TF(MICRO SD)+SIM +SIM 4.6H 上下3层同向插卡3合1脚向内焊卡座”详细介绍
4.6H 3合1卡座TF+ SIM+SIM
适用平板,手机等通信类产品,此产品特点是体积小,薄,方便装配。可以多选。
适用于多合一卡座系列主要材质为LCP塑料端子为磷铜(镀金)外壳为铜(镀镍)特性:耐高温(260℃-265℃),环保,易焊接,传导性能强,抗氧化,耐磨经盐雾测试,振动测试,锡炉测试,插拔测试,SGS测试等。
适用平板,手机等通信类产品,此产品特点是体积小,薄,方便装配。可以多选。
适用于多合一卡座系列主要材质为LCP塑料端子为磷铜(镀金)外壳为铜(镀镍)特性:耐高温(260℃-265℃),环保,易焊接,传导性能强,抗氧化,耐磨经盐雾测试,振动测试,锡炉测试,插拔测试,SGS测试等。