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“贝格斯GAP-PAD HC1000|导热硅胶片”参数说明
| 认证： | UL | 材质： | 硅橡胶 |
| 用途： | 导热散热 | 型号： | GAP-PAD |
| 规格： | GAP-PAD HC1000 | 商标： | 贝格斯 |
| 包装： | 片 | 颜色： | 灰色 |
“贝格斯GAP-PAD HC1000|导热硅胶片”详细介绍
可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型产品特征：GAP-PADHC1000是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，在保留优秀的导热性能的同时，加工和装配也非常方便，这材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。典型应用：计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。联系方式联系人：刘经理电话：0512-62677136地址：江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园
