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“电子灌封用硅微粉”参数说明
| 形态： | 粉状状 | 材质： | 二氧化硅 |
| 目数： | 1250目-6000目 |
“电子灌封用硅微粉”详细介绍
一、产品优势
1、完全代替进口同类硅微粉产品，比之同类产品，本产品具有更优越的性能。
2、超纯、超白、超细、粒度均匀及耐高温。具有高绝缘性、高热稳定性、耐强酸碱、耐磨、低热膨胀系数及低介电常数等。
3、完全代替进口同类硅微粉产品、部分领域代替钛白粉及部分领域代替白炭黑。
二、产品用途
专用于电子封装
三、工艺简介
以高纯的高温硅矿为原料，采用近“O污染”的生产方式，经清洗→粗破→制砂→造粉→分级→（改性）→包装等工序精细生产而成。
四、产品包装
25公斤/包、50公斤/包，采用内衬塑料包装袋，也可根据客户要求包装。
1、完全代替进口同类硅微粉产品，比之同类产品，本产品具有更优越的性能。
2、超纯、超白、超细、粒度均匀及耐高温。具有高绝缘性、高热稳定性、耐强酸碱、耐磨、低热膨胀系数及低介电常数等。
3、完全代替进口同类硅微粉产品、部分领域代替钛白粉及部分领域代替白炭黑。
二、产品用途
专用于电子封装
三、工艺简介
以高纯的高温硅矿为原料，采用近“O污染”的生产方式，经清洗→粗破→制砂→造粉→分级→（改性）→包装等工序精细生产而成。
四、产品包装
25公斤/包、50公斤/包，采用内衬塑料包装袋，也可根据客户要求包装。
