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双组份加成型LED封装硅胶(GNB5301)

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-12-30 05:35
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“双组份加成型LED封装硅胶(GNB5301)”参数说明

型号: GNB5301 规格: 有500g、1000gl包装
商标: 固能贝 包装: 本品分a、B双组份包装

“双组份加成型LED封装硅胶(GNB5301)”详细介绍

  产品名称:双组份加成型LED封装硅胶
  产品型号:GNB5301A/B
  产品特点:
  ·高透光率,高纯度
  ·粘接性好,适用范围广
  ·适用于回流焊工艺
  固化过程
  ·热固化,无副产品
  ·铂催化的氢硅烷化过程
  ·加成反应(双组份)
  固化后的树脂
  ·低吸水性,低表面粘性
  ·高光学透明度,高尺寸稳定性
  
  1、应用范围
  本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于LED的制造中,保护新片和微连接线路不受外界损害,抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响,可在广泛的温度、湿及其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。
  
  2、典型物性
  项目数值
  未固化特性
  外观透明流动液体
  A组份25℃(mPa.s)3400
  B组份25℃(mPa.s)1600
  混合后25℃(mPa.s)2500
  混合折射率(ND25)1.41
  固化后特性
  硬度25℃(邵A)70
  透射率%(波长450nm 1mm厚)99
  拉伸强度(Mpa)7.0
  体积电阻率 1×1015
  介电常数(MHz)3.5
  损耗因数(MHz)0.003
  离子含量ppm Na+0.1
  K+0.6
  Cl-0.5
  
  3、使用说明
  3.1基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。
  3.2按照推荐的混合比例——A:B=1:1(重量比),准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。
  3.3在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
  3.4为保证胶料的可操作性,A、B混合后请在4小时内用完。
  3.5加热固化,典型的固化条件是:在110℃条件下加热30min后,再在150℃条件下加热2小时。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。
  
  4、产品包装
  4.1本品分A、B双组份包装。
  4.2本品用玻璃瓶或塑料瓶包装,规格有500g、1000gl包装。
  
  5、储存保质
  5.1本品应该在20℃以下保存,避免阳光直射,保持通风干燥。
  5.2未用完的产品应该重新密封保存,建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
  5.3本品保存期为自制造日起12个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。

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