“和弦语音芯片(H6162P)”参数说明
型号: | H6162P | 规格: | SOP/DIP |
商标: | HELIOS | 类型: | 本征半导体 |
制造技术: | 集成电路器件 | 材料: | 元素半导体 |
产量: | 10000000 |
“和弦语音芯片(H6162P)”详细介绍
16-24通道和弦音乐芯片,具有强大的可编程功能,能实现客人的任何要求。音质佳,性能稳定。
型号: | H6162P | 规格: | SOP/DIP |
商标: | HELIOS | 类型: | 本征半导体 |
制造技术: | 集成电路器件 | 材料: | 元素半导体 |
产量: | 10000000 |
免责声明:以上所展示的信息由会员自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。杭州会搜市场网对此不承担任何责任。
友情提醒:为规避购买风险,建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量!