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BAg20-Cd,含银20%,是银、铜、锌、镉合金,熔化范围适中,润湿性和填充性好,价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大部分金属,熔点605-765摄氏度。含量成份分别为:Ag19.0-21.0 Cu39.0-41.0 Zn余量 Cd13.0-17.0 其他含镉银焊料牌号及性能如下: BAg25-Cd,含银25%...
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天津新东宇焊材销售有限公司
银焊片(即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏)系列主要有:2%银焊片(即国标HL209银焊片);5%银焊片(HL205银焊片);15%银焊片(HL204银焊片);18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-Ag30cd银焊片);35%银焊片(Bag-2银...
广州市镇湖焊材有限公司
斯米克银焊片 斯米克银焊片 【银基焊条】简介如下: 银基焊条牌号 主要成分% 熔点 用途 L301银基焊条 Ag 10 Cu 53 Zn余量 ...
清河县瑞克耐磨材料有限公司
铟的熔点低,沸点高,对碱和盐溶液耐腐蚀性高。铟能润湿大多数材料,包括金属和非金属,故可以作为低温焊料。铟焊料的低熔点合金和焊料系列,其因熔点低、抗疲劳和延展性优良、导电性高、导热好,尤其是对陶瓷、玻璃等非金属具有良好的润湿性,目前已成为微电子封装的主要特种焊料之一。其中最常见的合金是In97Ag3和In52Sn48. ...
汕尾市栢林电子封装材料有限公司
AG银焊片(即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏)系列主要有:2%银焊片(即国标HL209银焊片);5%银焊片(HL205银焊片);15%银焊片(HL204银焊片);18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-AG30CD银焊片);35%银...
江苏徐州金钻焊接材料有限公司
AG银焊片(即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏)系列主要有:2%银焊片(即国标HL209银焊片);5%银焊片(HL205银焊片);15%银焊片(HL204银焊片);18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-AG30C...
威县铸力焊接材料公司
焊不锈钢用45%银焊片,焊铜/铜合金用45%银焊片,焊合金刀具用45%银焊片的公司牌号是:BAg45C,国标牌号是:BAg45CuZnCd,美标牌号是:BAg-1。是一种含45%银、15%锌、24%镉16%铜的银基非环保钎焊材料,固液相线:605~620℃,建议最低钎焊温度:640℃。是银铜锌镉系列综合性能最好的产品,铺展性、流动性、填充性极好。适用于有较高表面光洁度、...
中山市瑞力特五金材料有限公司
铟合金预成型焊片(纯In,In52Sn48,In97Ag3,In66.3Bi33.7)作者:admin 来源:栢林材料发布时间:2013-03-01 铟In基合金预成型焊片: 铟的熔点低,沸点高,对碱和盐溶液耐腐蚀性高。铟能润湿大多数材料,包括金属和非金属,故可以作为低温焊料。铟焊料的低熔点合金和焊料系列,其因熔点低、抗疲劳和延展性优良、...
BAg50-Cd,含银50%,等同于美标AWS BAg-1 a,国标BAg50CuZnCd及L313,是银、铜、锌、镉、合金,主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量,性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高,应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈。具有高强度、高延展性、高流动性等...
银铜合金预成型焊料片(Ag72Cu28)作者:admin 来源:栢林材料发布时间:2012-04-26Ag-Cu系合金预成型焊片: 银铜系Ag-Cu合金预成型焊料片是一种广泛应用于金属/陶瓷/玻璃封装外壳焊接的高温钎焊材料,钎焊温度在700到900度范围内。其具有焊接强度高,和铜表面润湿性好,抗...
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