您当前的位置:首页资讯电子元器件正文

什么是Clad/Cladding 披覆

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-01-16 浏览次数:106

  Clad/Cladding 披覆是以薄层金属披覆在其他材料的外表,做为护面或其他功用,电路板上游的基板即採用铜箔在基材板上披覆,故正式学名应为“铜箔披覆积层板CCL”(Copper Clad Laminates),而大陆业者即称其为“覆铜板”,台湾业者则习惯说成“铜箔基板”。

“如果发现本网站发布的资讯影响到您的版权,可以联系本站!同时欢迎来本站投稿!

0条 [查看全部]  相关评论